国产半导体CIM系统服务商芯享科技完成数亿元B轮融资，朗玛峰创投领投，新鼎资本广发乾和跟投董小姐大尺度照曝光，十九岁做微商骗钱，同学曝她高中裸聊被开除（芯迈半导体融资）不要告诉别人，

日前，升级换代积体电路CIM控制系统服务供应商苏州芯享信息信息技术有限公司（全称“芯享信息技术”）宣布顺利完成数千万元B轮股权融资，此轮股权融资由朗玛峰股权投资领投，新鼎民营企业、工银瑞信乾和跟投，老股东持续新增投资。股权融资资金将主要用于加强研制资金投入和专业人才八一队工程建设以及国外新市场的拓展，推动中国积体电路CIM迈向全球。

芯享信息技术成立于2018年，如前所述对积体电路金融行业的了解，芯享信息技术为硅片锻造、PCB试验应用领域提供更多包括CIM等其中的智能、智能软件系统。芯享科电脑重装控制系统技副董事长沈红霞介绍，芯享信息技术已在8/12寸硅片厂CIM软件系统上实现了升级换代化，是亚洲地区极少数可以为8/12寸硅片锻造厂房提供更多整体智能进行咨询与工程建设的高技术民营企业。

现阶段，芯享信息技术已拥有积体电路CIM管理体系完全独立自主专利技术，形成了积体电路锻造锻造智能控制系统、锻造智能控制系统、锻造智能设备三大产品组合，成为亚洲地区鲜有的能提供更多全面CIM控制系统的非主流供应商。

在中高档硅片锻造应用领域，芯享信息技术已经服务于芜湖、重庆、苏州、北京、苏州、电脑重装控制系统福州等地近20家12寸硅片厂房。同时，其中测应用领域，芯享的顾客也全面覆盖了金融行业Top10民营企业的一半。

借助于此轮股权融资，芯享信息技术将快速从一个本土型公司向多元化民营企业结构调整。现阶段，芯享信息技术国外研制中心已建立，人员也已妥当，最近，芯享苏州以外的第三个销售业务中心——芯享广州也已资金投入使用，作为前沿阵地，芯享广州将电磁辐射整个国外销售业务。